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回流焊機盤(pán)的處理方式
PCB焊盤(pán)作為PCBA焊接中的母材之一，對pCBA回流焊的影響非常大，熟悉各種常見(jiàn)的PCB焊盤(pán)的表面處理方式，理解其在回流焊中所起的作用對運用回流焊的原理指導實(shí)際的生產(chǎn)非常重要。
目前，絕大多數PCB焊盤(pán)是由覆銅基板經(jīng)過(guò)蝕刻、鉆孔、層壓等工序得到的，因此大部分PCB的表面焊盤(pán)是以Cu為底材的。因為Cu在空氣中很容易被氧化而失去可焊性，為了保護Cu焊盤(pán)，才有了各種不同的焊盤(pán)表面處理方式。目前，較為常見(jiàn)的PCB焊盤(pán)表面處理方式有熱風(fēng)整平(HASL)、化學(xué)鎳金(ENIG)、OSP、浸Sn、浸Ag等。各種表面處理方式在成本、工藝性和適用場(chǎng)合等方面各有長(cháng)處，在使用習慣上也有不同。
例如，歐美國家習慣于使用浸Ag的表面處理方式，而在國內其應用就比較少。
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