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無(wú)氧銅的熔焊焊接性
(1)焊接時(shí)難熔合，焊后易變形 這是由材料先天性質(zhì)(高熱導率、高熱脹性和收縮率)所決定的。
(2)熱裂傾向大 焊縫及近縫區都可能發(fā)生熱裂，這是由于雜質(zhì)和氧化亞銅(液態(tài)時(shí)易于生成)所構成的低熔共晶的影響，以及焊接收縮所導致的巨大拉應力。
(3)氣孔傾向大 主要為氫氣孔，其次是水蒸氣和co2形成的反應性氣孔。前者是由于氫在銅液中的溶解度在凝固時(shí)的大幅下降，后者是由于熔池氧化形成的氧化亞銅與氫或co發(fā)生的化學(xué)反應所致：
無(wú)氧銅含氧低，氣孔傾向小于純銅。磷脫氧銅中的磷是脫氧元素，故氣孔傾向更小。
(4)接頭性能下降 純銅和無(wú)氧銅焊接過(guò)程中不發(fā)生相變，易導致焊縫和熱影響區的晶粒粗大；各種脆性低熔共晶聚集于晶界；可能存在的焊接缺陷以及有益合金元素的燒損；均導致接頭力學(xué)性能的降低。此外，在焊接過(guò)程中由于雜質(zhì)和其他合金元素的熔入，會(huì )不同程度地降低接頭的導電性及導熱性。而zn、mn、ni、al等元素的燒損，則使接頭的耐腐蝕性下降
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