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焊錫技術(shù)-教你怎樣使焊錫點(diǎn)光亮
焊錫技術(shù)-教你怎樣使焊錫點(diǎn)光亮
教你怎樣使焊錫點(diǎn)光亮 電路板焊錫工序很多人會(huì )認為不重要，隨意拿起電鉻鐵將熔錫往需接合的地方一放便完工，這造成有假焊錫及接觸不良的現象;又恐錫接合得不牢固，鉻鐵較長(cháng)時(shí)間接觸焊點(diǎn)，造成被焊的零件長(cháng)期受熱損壞或銅電路與基板脫離，或銅電路斷裂，造成斷路。
以上兩種情況都會(huì )令電子制作不成功，而且事后還會(huì )浪費較多時(shí)間及人力檢查線(xiàn)路板上每一焊點(diǎn)及元件，所以焊錫焊接方法做得不好，已經(jīng)可判定你制作成功的機會(huì )等于零。錫是低溫易熔及易老化的焊料，溫度低時(shí)，錫呈現膠狀不黏，令線(xiàn)路板的銅箔與零件腳造成假焊。溫度正確適中時(shí)，在焊咀的錫呈半圓粒狀，有反光面，是黏著(zhù)力最佳的時(shí)候，迅速將零件腳與底板電路焊接。
溫度過(guò)高時(shí)，錫呈圓粒狀，錫點(diǎn)表面的色澤呈啞色，有縐紋，表示錫已老化，會(huì )造成假焊點(diǎn)出現。所以，從鉻鐵咀的錫粒形狀可知何時(shí)焊接是最好的時(shí)候，制作的成功率是怎樣。
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